Pasta de Soldadura de Temperatura Ultrabaja (138°C)

Someter componentes electrónicos delicados a temperaturas elevadas puede provocar daños irreversibles en la placa madre. Esta pasta de soldar a 138 °C permite realizar fijaciones precisas sin riesgo de sobrecalentamiento. Garantiza reparaciones seguras y acabados profesionales en trabajos de microelectrónica. Características y Beneficios Protección Térmica Extrema: Funde a 138°C evitando el estrés térmico en procesadores e integrados sensibles. Fusión Limpia Sin Salpicaduras: Mantiene el área de trabajo libre de esferas erráticas que generen cortocircuitos. Fórmula Cero Residuos: Evita acumulaciones de suciedad en la placa facilitando una inspección limpia posterior. Especificaciones Técnicas Marca y Serie: Forward / Guard Series Modelo: FW-WX1039 Punto de fusión: 138 °C (Ultrabaja temperatura) Peso neto: 50 g Propiedades: Sin salpicaduras de soldadura y libre de residuos Compatibilidad Procesos de taller: Reballing BGA, soldadura de circuitos integrados delicados, microelectrónica SMD y unión de interposer. Dispositivos: Placas lógicas de smartphones, tablets, laptops y tarjetas electrónicas sensibles al calor. Compatibilidad general: Aleaciones para microsoldadura en electrónica multimarca. ¡Protege las placas de tus clientes adquiriendo tu pasta de soldadura Forward a 138°C hoy mismo!