La motherboard MSI PRO H810M-B WIFI6E DDR5 es una opción sólida para ensamblar equipos de nueva generación, integrando el novedoso socket LGA 1851 para procesadores Intel Core Ultra. Su formato Micro-ATX (mATX) resulta ideal para armar configuraciones equilibradas sin sacrificar alta conectividad, destacándose por su soporte para redes LAN de 2.5G y conexión inalámbrica Wi-Fi 6E de altísima velocidad. Especificaciones técnicas Socket y Chipset: Socket LGA 1851, Chipset Intel H810 Formato: Micro-ATX (mATX), 220 mm x 243.84 mm Memoria RAM (Slots y Capacidad): 2x DDR5 UDIMM, hasta 128 GB de capacidad máxima Memoria RAM (Velocidades): Soporta DDR5 4800 a 7200 MT/s (JEDEC) / Hasta 7200 MT/s con OC (Intel XMP 3.0 y CUDIMM) Slots PCIe: 1x PCIe 5.0 x16 (CPU), 2x PCIe 4.0 x1 (Chipset) Almacenamiento M.2: 1x M.2 (PCIe 4.0 x4), soporta formatos 2280/2260 Almacenamiento SATA: 4x SATA 6 Gb/s Panel Trasero (I/O): 1x HDMI 2.1, 1x DisplayPort 1.4, 2x USB 5Gbps Type-A, 4x USB 2.0, 1x LAN 2.5G, Audio, Conectores Wi-Fi Conectividad Interna (USB): 1x USB-C 10Gbps frontal, 2x USB 5Gbps Type-A frontales, 4x USB 2.0 frontales Conectividad Interna (Cooling y RGB): 1x CPU Fan, 2x System Fan, 3x ARGB V2 (JARGB_V2), 1x RGB (JRGB) Red (LAN y Wireless): Realtek 8125 2.5Gbps LAN, Wi-Fi 6E (802.11ax), Bluetooth 5.3 Audio: Realtek ALC897 Codec, 7.1-Channel High Definition Audio Conectores de Alimentación: 1x conector principal ATX, 1x conector CPU (ATX_PWR, CPU_PWR) VRM y Refrigeración: Direct 6 phases, Extended Heatsink, Heavy Plated VRM Heatsink, Thermal pads 7W/mK Características destacadas Gráficos de nueva generación: Cuenta con una ranura principal PCIe 5.0 x16 que asegura el máximo ancho de banda para las tarjetas de video más modernas del mercado. Conexión ultrarrápida: Su conectividad de red dual combina un puerto LAN de 2.5 Gbps y tecnología Wi-Fi 6E, garantizando una navegación y transferencias con muy baja latencia. Expansión frontal de alta velocidad: Incluye un cabezal interno USB-C de 10Gbps, permitiendo aprovechar máxima velocidad de datos directamente en el panel frontal del gabinete. Diseño térmico robusto: Su sistema de fases Direct 6 y los disipadores extendidos con thermal pads de 7W/mK proporcionan una disipación eficiente y total estabilidad operativa bajo exigencia. Descripción generada por IA a partir de las especificaciones del fabricante. Puede contener errores menores. Para la información completa consultá el sitio oficial del producto. Si tenés dudas, consultanos por WhatsApp.