5-in-1 Set zum Entfernen von Motherboard und CPU, inklusive Kleber und Hebelmesser

BST-70 5-in-1 CPU Kleber Entferner Pry Knife Set für Mainboard ReparaturDas BST-70 5-in-1 CPU Kleber Entferner Pry Knife Set ist ein praktisches Reparaturwerkzeug für Smartphone-Mainboards, CPU- und IC-Arbeiten, BGA-Chip-Reparaturen sowie das Entfernen von schwarzem CPU-Kleber. Für wen ist dieses Werkzeug geeignet?Dieses Motherboard Repair Tool Set eignet sich ideal für Handywerkstätten, Smartphone-Reparaturbetriebe, Techniker, B2B-Händler und Servicecenter, die präzise Werkzeuge für Mainboard-, Chip- und Display-Reparaturen benötigen. Kompatibilität und AnwendungDas Set kann für verschiedene Smartphone- und Elektronik-Reparaturen eingesetzt werden, insbesondere beim Öffnen, Anheben, Trennen und Reinigen empfindlicher Bauteile auf Leiterplatten. Geeignet für CPU-, IC- und BGA-Chip-Reparaturen Ideal zum Entfernen von CPU Black Glue und Kleberesten Verwendbar bei Smartphone-Mainboards und Leiterplatten Hilfreich beim Öffnen von Handy-Displays und Gehäusen Für professionelle Handy Reparatur, Phone Repair und Mobile Repair Anwendungen Wichtige Vorteile 5-in-1 Werkzeugset mit mehreren Klingenformen für flexible Reparaturarbeiten Ultra-dünne Klingen mit ca. 0,7 mm für präzises Arbeiten an Chips und Platinen Edelstahlklingen für stabile und saubere Anwendungen Verschiedene Spitzenformen für CPU, IC, BGA, Kleberentfernung und Öffnungsarbeiten Kompakte Bauform für Werkstatt, Reparaturplatz und mobilen Einsatz Farbcodierte Griffe zur schnellen Unterscheidung der Werkzeuge Technische Informationen Modellnummer: BST-70 Set: 5-teilig Modelle: 70A, 70B, 70C, 70D, 70E Klingenstärke: ca. 0,7 mm Material: Kunststoff und Edelstahl Anwendung: Phone Screen Opening, CPU Glue Removal, IC Chip Repair, BGA Repair Zertifizierung laut Herstellerangabe: CE, ROHS GTIN: 4067397061874 Lieferumfang 1x BST-70A Pry Knife 1x BST-70B Pry Knife 1x BST-70C Pry Knife 1x BST-70D Pry Knife 1x BST-70E Pry Knife Hinweise zur VerwendungDas Werkzeug ist für feine Reparaturarbeiten an Smartphone-Mainboards, CPU-Kleber, IC-Chips und BGA-Komponenten vorgesehen. Für beste Ergebnisse sollte das Set von geschultem Personal oder erfahrenen Reparaturtechnikern verwendet werden.