Pasta de Soldadura de Baja Temperatura (158°C)

El exceso de calor al resoldar componentes electrónicos puede dañar pistas delicadas y generar uniones débiles. Esta pasta de soldar a 158 °C permite fijaciones estables y limpias protegiendo los circuitos lógicos. Logra conexiones duraderas y acabados profesionales sin riesgos térmicos en tu taller. Características y Beneficios Punto de Fusión Equilibrado (158°C): Protege componentes delicados reduciendo la exposición al estrés térmico prolongado. Fusión Sin Salpicaduras: Evita cortocircuitos por esferas erráticas y mantiene limpia la placa de trabajo. Uniones Firmes y Brillantes: Previene la formación de soldaduras frías garantizando una óptima conductividad eléctrica. Especificaciones Técnicas Marca y Serie: Forward / Guard Series Modelo: FW-WX1040 Punto de fusión: 158 °C (Baja temperatura) Peso neto: 50 g Propiedades: Sin salpicaduras, sin residuos, previene soldaduras frías Compatibilidad Procesos de taller: Microsoldadura SMD/BGA, reballing, resoldado de conectores y circuitos integrados. Dispositivos: Placas madre de smartphones, tablets, laptops y tarjetas electrónicas delicadas. Aplicación universal: Compatible con aleaciones y consumibles estándar de reparación móvil. ¡Garantiza soldaduras firmes y seguras en tu taller adquiriendo tu pasta Forward a 158°C hoy mismo!