TCB熱壓鍵合機

對小零件或小型PCB板上零件進行快速外觀檢測 適用於12英吋及以下晶圓 貼裝精度：±1μm@3σ 角度精度：±0.01°@3σ(33mm>die>=10mm), ±0.05°@3σ(10mm>die>2mm) 專門處理多層疊Die，異質整合2D、5D及3D 實時主動傾斜控制系統(Active Tip Tilt)，可以精確調節脈衝加熱器的共面度。 精準力控，可提供最大300N的貼片壓力，05N壓力控制精度。