Placa de Ingeniería para Bambu Lab X1, P1, A1, X2, P2

Placa de Ingeniería para Bambu Lab X1, P1, A1, X2, P2 La Placa de Ingeniería para Bambu ofrece una excelente adhesión y compatibilidad con una amplia variedad de filamentos, incluyendo materiales técnicos. Su superficie lisa proporciona un acabado uniforme en la base de las piezas, mientras que su recubrimiento resistente soporta altas temperaturas, desgaste y uso prolongado. Ideal para usuarios que buscan una placa versátil y duradera para obtener resultados consistentes en cada impresión. Características: Compatible con PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PC, PA y más. Resistencia a la temperatura: Hasta 120 °C. Área utilizable para impresión: 256 × 256 mm. Color: Negro. Código: FAP042