輕量化TCB熱壓鍵合機

高精度：±0.5μm @3σ；角度±0.01°@3σ 高速度：貼片週期<10s 支持6個6寸或3個8寸晶圓環，支持各種物料裝載形式 (wafer, waffle pack, gel-pak」) 自動更換吸嘴功能，雙頂針系統，支持各種不同的芯片尺寸，多芯片貼裝能力，貼片區域大 邦頭加熱功能，溫度450°C±2.5°C 基板加熱功能，溫度350°C±3.5°C 高穩定的力控制系統，支持超低貼片壓力，可控貼片壓力範圍廣，可編程調節力度，範10g~10kg(依據不同配置)，力控精度2% 支持倒裝和正裝工藝，全自動吸頭管理，配置靈活 自動調平功能 可重複實現的亞微米貼裝精度 支持多種鍵合方式，多種鍵合技術(粘接、熱壓焊接、超聲) 可兼容氮氣、甲酸、氮氫混合氣氛，Fluxless工藝擴展性強，兼容NFC/NPC/TCCUF無助焊劑工藝，良率更高 卓越的氣密性及極低的氣體消耗 超高清的PLXvisionTM視覺對位系統 通過SECS/GEM(MES)實現工藝和材料的可追溯性 高自動化，支持手動及全自動上下料傳動系統 可選的工藝模塊實現個性化配置