Bambu Lab FFF方式3Dプリンター 『H2S』単体

Bambu Lab FFF方式3Dプリンター『H2S』 あなた専用の製造拠点がこの一機で。 機械的な誤差を補正 プリンターは工場出荷時に非常に高い精度を持っていますが、長期間の使用による摩耗やばらつきは避けられません。しかし今、業界初のソリューションが登場しました。Vision Encoderを搭載したH2Sは、距離に依存しない＜50μmというモーション精度（髪の毛よりも薄い精度）を実現します。キャリブレーション時には自動的に機械的ドリフトを補正し、長期にわたり一貫した精度と最高のパフォーマンスを保証します。 一度の造形で、完璧なフィッティング Bambu Labの自動穴径／輪郭補正により、造形時の公差を最小限に抑え、はめ合いが機械加工レベルの精度を実現します。シャフト、ベアリング、ファスナーなど、寸法精度が重要な部品も安心して設計可能です。試行錯誤なしで組み込め、 造形後の組み立てがこれまでになく簡単になります。 エンジニアリングフィラメントに対応 350℃対応ホットエンドと65℃アクティブ加熱チャンバーを搭載し、PLAやPETGからPC、PPAまで、Bambuフィラメント全ラインアップをサポートします。クローズドループ式ファン制御と精密な温度管理により、反りや変形を最小限に抑えつつ積層間の密着性を向上。大判かつ高性能なパーツを、強度と機能性を兼ね備えた状態で造形できます。 350℃対応ホットエンド 65℃アクティブ加熱チャンバー 均一な表面、シャープなエッジ H2Sは、エクストルーダーに搭載されたサーボモーターの検知機能と、ノズルに備えられた高解像度の渦電流センサーを活用し、ノズル圧力を計測して各フィラメントごとにPAパラメータをキャリブレーションすることで押出を制御します。表面の滑らかさとエッジのシャープさを大幅に向上します。 モーションの精密制御 アクティブ振動補正機能により、微細な振動や共振をリアルタイムで打ち消し、高速造形でも高いプリント品質を実現します。 毎秒20,000回のチェック クローズドループフィードバック＆リアルタイム制御 Bambu Lab独自のPMSMサーボシステムにより、20kHzの抵抗および位置サンプリングを実行し、電磁トルクベクトルを動的に制御します。これにより押出を安定させ、グラインドやノズル詰まりをリアルタイムで検知します。 23個のセンサー＋3台のカメラ あらゆるリスクに専用センサーを搭載。AI駆動のリアルタイムモニタリングにより、フィラメントの塊化、スパゲッティ状の乱れ、パージシュートの詰まりを即座に検知し、プリント失敗を未然に防ぎます。さらに、レーザーやカッティングを正確にキャリブレーションする「ライブ空間アライメント」や、位置精度を強化する「Vision Encoder」技術も備えています。 フィラメント供給 フィラメント経路センサーが連動し、供給速度や位置を監視するとともに、フィラメントの絡まりやグラインドのリスクを検知します。さらに、フィラメントの使用距離やスプール残量を追跡し、AMS、バッファ、カッター、供給経路全体でツールの準備状況を確認します。すべてのツールが所定の位置にあり、あらゆる動作が制御下にあることを保証します。 安心の熱制御機能 高度なセンサーが常時火災リスクを監視します。 問題を検知すると、大音量のブザーとモバイル通知で即座にお知らせ。すぐに対応でき、安全を確保できます。 安全性の高さ H2Sは5つの炎センサー、フロントドアおよびトップカバーのセンサー、さらに非常停止ボタンを搭載し、完全なセーフティシステムを構築しています。これにより火災リスクを検知し、筐体の閉鎖状態を監視し、必要に応じて即時シャットダウンが可能です。常に造形プロジェクトと作業環境を保護します。 AIによる実行前チェックリスト H2Sのビジョンシステムは、稼働前に包括的な実行前チェックを実施します。チャンバーインテグリティスキャン — 造形面全域の異物を検出します。 ハードウェア構成監査 — ビルドプレートの特性を瞬時に判別します。 フラップスイッチ式エアフロー＆フィルターシステム 3Dプリンティング・レーザーカッティング対応 3つのモードをオールインワンで搭載 高温プリントに最適なチャンバー チャンバーを密閉し、内部の空気をエアフィルターとヒーターを通して循環させることで、高温環境を安定化させます。これにより、大型のエンジニアリングパーツも反りなく造形可能です。 低温プリントにも対応 トップベントが開き、外気を取り込みつつフィルター付き排気⁽⁴⁾を維持します。これにより、ドアを開けることなくPLAやPETGをプリントでき、オーバーハングやブリッジも安定して処理できます。 大きいサイズで生産性向上 340×320×340 mm³のビルドボリュームを備えたH2Sは、Bambu Labプリンターの中で最も広い造形スペースを提供します。一度の造形で実現します。 X1 Carbonと比べて、120％拡大した造形範囲 大きな造形を、少ない部品点数で実現 トップスピード、これまで以上の信頼性 Bambu Lab独自のPMSMサーボ押出システムは、67％向上した押出力を実現し、高流量プリントを強力にサポートします。さらに最大1,000 mm/sのヘッドスピードと最大20,000 mm/s²の加速度を組み合わせることで、H2Sはついにフルスロットル動作を可能にします。その結果、最高水準の品質を維持しながら、プリント時間を最大30％短縮します。 DynaSenseエクストルーダー PMSMサーボ押出機は最大10kgの押出力を発揮し、一般的なステッピングモーター比で67％向上しました。高流量造形を力強く支える最強クラスの性能を実現します。 非常停止ボタン搭載 異常を感じた際には即座に動作を停止可です。完全なコントロールとさらなる安心感を提供します。 多様な接続方法、 プライバシーを守る H2Sはシームレスなクラウド接続に対応し、あらゆるデバイスから手軽にリモート操作できます。 セキュリティが求められる用途では、完全オフライン機能により物理的に隔離された運用を実現します。 インターネット接続なしで、プリンター操作、ファイル送信、ファームウェア更新が可能です。 さらにデベロッパーモードではMQTTポートが解放され、開発者やインテグレーターがサードパーティ製コンポーネントやカスタムソフトを自在に連携できます。 クイック交換ノズル 工具不要で数秒ノズル交換。 素材変更やノズル径のアップグレードも、新設計ホットエンドなら直感的にスムーズ。初めてでも安心です。 静音設計 アクティブモーターノイズキャンセリングと専用エアダクトの防音技術により、H2Sは50dB未満で稼働します。夜間のプリントや共有スペースでも周囲を妨げることなく使用可能です。 オールメタル・ダイキャストボディ 一体型ダイキャストアルミニウム合金シャーシが堅牢で安定した構造を実現し、高速かつ大判プリントにおいても確かな剛性を提供します。微小なたわみによる精度低下を最小限に抑えます。 H2S 技術仕様 項目 仕様 造形方式 熱溶解積層法 本体 最大造形体積 340×320×340 mm³ シャーシ アルミ、スチール、樹脂とガラス レーザー安全窓 レーザー版では標準装備 エアポンプ レーザー版では標準装備 外形寸法 外形寸法 492×514×626 mm³ 正味重量 H2S：30 kg H2S レーザー版：30.5 kg ツールヘッド ホットエンド オールメタル 押出ギア 焼入れスチール ノズル 焼入れスチール 最高ノズル温度 350 ℃ 付属ノズル穴直径 0.4 mm 対応ノズル穴直径 0.2 mm、0.4 mm 0.6 mm、0.8 mm フィラメントカッター 内蔵 対応フィラメントの直径 1.75 mm 押出しモーター Bambu Lab 高精度 永久磁石同期モーター ヒートベッド 対応ビルドプレートタイプ ・テクスチャー付きPEIプレート ・スムーズPEIプレート 最高ヒートベッド温度 120 ℃ 速度 ツールヘッドの最高速度 1000 mm/秒 ツールヘッドの最大加速度 20,000 mm/秒² ホットエンドの最大流量（標準流量ホットエンド） 40 mm³/s （テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周／Bambu Lab ABS／造形温度280 ℃） ホットエンド最大流量（オプションの高流量ホットエンド使用時） 65 mm³/s （テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周／Bambu Lab ABS／造形温度280 ℃） チャンバー温度制御 アクティブチャンバー加熱 対応 最高温度 65 ℃ 空気清浄装置 プレフィルターグレード G3 HEPAフィルターグレード H12 活性炭フィルタータイプ 粒状ヤシ殻 VOCフィルター あり 粒子状物質フィルター 対応 冷却 パーツ冷却ファン 閉ループ制御 ホットエンド冷却ファン 閉ループ制御 MCボード用ファン 閉ループ制御 チャンバー排気ファン 閉ループ制御 チャンバー熱循環ファン 閉ループ制御 補助パーツ冷却ファン 閉ループ制御 対応フィラメント 対応フィラメント： PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、 PC、PA、PET、PPS、PPA 対応カーボン・ガラス繊維強化フィラメント： PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS センサー ライブビューカメラ 内蔵; 1920×1080 ツールヘッド カメラ 内蔵; 1600×1200 俯瞰カメラ 内蔵型（レーザー版に搭載）／ 3264×2448 解像度 ドア開閉 センサー あり フィラメント切れ検出センサー あり フィラメント絡まり検出センサー あり フィラメント オドメトリー AMSで対応 停電復帰 対応 電気要件 許容電圧 100–120 VAC、50/60 Hz 最大出力¹ 1170 W@110 V 作動温度 10 ℃-30 ℃ 電子要件 タッチスクリーン 5 インチ タッチスクリーン (1280x720) ストレージ 内蔵 8 GB EMMCおよび USB ポート 操作インターフェース タッチスクリーン、 モバイル アプリ、PC アプリ NPU 2 TOPS ソフトウェア スライサー Bambu Studio 標準G-codeを出力する サードパーティ製スライサー（SuperSlicer、PrusaSlicer、Curaなど）に対応しています。 ただし、一部の高度な機能はご利用いただけない場合があります。 対応オペレーティングシステム MacOS、Windows、Linux Wi-Fi 動作周波数 2412-2472 MHz (CE/FCC), 2400-2483.5 MHz (SRRC) 5150-5850 MHz Wi-Fi 送信電力 (EIRP) 2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE) Wi-Fi プロトコル IEEE 802.11 a/b/g/n 10Wレーザーモジュール レーザー タイプ 半導体レーザー レーザーの波長 彫刻用レーザー： 455 nm ± 5 nm 青色光 高さ測定レーザー： 850 nm ± 5 nm 赤外線 レーザー出力 10 W ± 1 W レーザー スポットのサイズ 0.03 * 0.14 mm² 動作温度 0 ℃ – 35 ℃ 最大彫刻速度 400 mm/s 最大カット厚さ 5mm（バスウッド合板の場合） レーザーモジュールのレーザー安全クラス クラス 4 総合レーザー安全クラス² クラス 1 彫刻加工面積 H2D: 310 * 270 mm2 H2S: 310 * 260 mm2 XY位置決め方式 ビジュアルポジショニング XY 軸ポジショニング精度 0.3 mm 未満 Z 軸高さ測定方法 マイクロライダー Z 軸高さ測定精度 ± 0.1 mm 炎検知 対応 温度検出 対応 ドア開閉 センサー 対応 レーザー モジュール設置検出 対応 セーフティキー 同梱 エアポンプ 内蔵式／30 kPa、30 L/分 換気パイプ アダプタ外径 100 mm サポートされている素材の種類 木材、ゴム、金属板、皮革、ダーク アクリル、石など カットモジュール カット加工面積 H2D：300*285 mm² H2S：297.5*300 mm² 描画面積 300*255 mm² サポートされているペンの直径 10.5 mm-12.5 mm カッティング マットの種類 弱粘着および強粘着の カッティング マット ブレードタイプ 45° × 0.35 mm ブレードの圧力範囲 50 gf–600 gf 最大カット厚さ 0.5 mm ブレードおよびペンの認識 対応 カッティング マットの種類検出 対応 サポートされている画像タイプ ビットマップ画像および ベクター画像 サポートされている素材の種類 紙、PVC、ビニール、革など ¹ ヒートベッドが必要な温度に素早く到達するよう、 プリンターは約3分間、最大出力を維持します。 ² プリンターの保護機構が完全かつ正常に作動している場合、 プリンターおよびレーザーモジュールはクラス1レーザー製品として動作します。 開封ビデオ 内容物