Теплопроводящий эпоксидный компаунд СТЭП-КТП3

СТЭП-КТП3 – двухкомпонентный заливочный эпоксидный компаунд, обладающий повышенной теплопроводностью и отверждаемый при комнатной температуре. Применяется для корпусной заливки изделий радиоэлектронной техники для защиты компонентов от внешних воздействующих факторов (ударные и вибрационные нагрузки, влага, загрязнения, химически активные вещества и др.) и для обеспечения теплового режима работы изделия. Ключевые особенности: высокая теплопроводность (более 1,0 Вт/(м·К)); отсутствие хрупкости; малая седиментация наполнителя; отверждение при комнатной температуре; высокая адгезия к материалам электронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит); широкий диапазон рабочих температур: от -60 °C до +150°C;