Pasta térmica para disipador de calor para CPU

Pasta Térmica HC-151 para CPU y GPU | Conductividad > 1.2 W/m·K | Jeringa Gris | -30°C a 180°C Pasta térmica profesional HC-151 en presentación de jeringa, diseñada para mejorar la transferencia de calor entre procesadores, tarjetas gráficas, chipsets y sus dispositivos de disipación. Conductividad térmica superior a 1.2 W/m·K e impedancia térmica inferior a 0.211° C-in²/W para una disipación eficiente. Compuesto a base de silicona no tóxica, insípida y no corrosiva. Rango de temperatura operativa de -30°C hasta 180°C. No requiere tiempo de curado. Aplicación directa en CPU, GPU, chipsets y radiadores. Compatible con PCs de escritorio, laptops y notebooks. Color gris. Ideal para ensambladores, técnicos y entusiastas que buscan mantener temperaturas estables bajo carga.